MIT cria chips de inteligência artificial que se encaixam como Lego

O MIT (Massachusetts Institute of Technology) desenvolveu um novo microchip que usa IA (Inteligência Artificial) e comunicação óptica e pode ser “emcaixado”, um sobre o outro, para expandir sua capacidade. O formato é parecido com uma peça de Lego, o brinquedo infantil com peças que se encaixam.Read More